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今年上半年，下游需求下滑，但全球存储芯片出货量仍然保持增长。行业内如美光、海力士等多家芯片厂商均发出预警，表示芯片供过于求的情况正在加剧。根据市场研究机构TrendForce集邦咨询研究显示。目前NANDFlash正处于供过于求，下半年起买方着重去化库存而大幅减少采购量，卖方开出破盘价以巩固订单。

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从2012年起，紫光集团旗下的武汉新芯就开始研发代晶圆级三维集成制造工艺，并于2013年成功实现背照式影像传感器的量产，并同步开始第二代晶圆级三维集成技术的研发，2014年硅通孔堆叠技术实现量产。经过多年的发展和积累，武汉新芯的三维集成制造工艺水平与业界梯队公司TSMC。